你是否奇怪，自主品牌们最近一个个都在搞自研芯片配资平台安全查询官网，但好像的自研芯片已经很久没消息了。
好消息是，他们终于获得了突破。
昨晚，特斯拉CEO马斯克在社交平台上正式宣布，特斯拉AI芯片设计团队已成功完成AI5芯片的流片，并首次公开了该芯片的实物照片。
这意味着AI5的设计方案已经敲定，准备送往晶圆厂进入制造阶段。
马斯克在帖子中高调表示，AI5“未来将成为全球产量最高的AI芯片之一”，同时还透露性能更强大的AI6、Dojo3以及其他多款芯片正在同步研发中。
聊技术之前，先问个问题：AI5到底有多强？
先看几组数字。AI5是现款HW4（即AI4）芯片的继任者，综合性能提升40倍，算力提高8倍，内存容量增加9倍。
单颗AI5芯片的AI算力接近2500TOPS，内存容量达到144GB，专为Transformer引擎做了深度优化。
这组数据放在自动驾驶芯片领域，基本属于不讲武德的存在。要知道，目前绝大多数量产车型的智驾芯片算力还停留在几百至一千TOPS的区间。
除了硬算力，AI5在芯片架构和系统设计上也下了不少功夫。
照片显示，AI5中央是一块大型计算核心，外围环绕12颗由SK海力士提供的DRAM内存模块，左右两侧各两排，每排三个颗粒，总计12颗。
这种“核心+内存环绕”的封装方式，最大好处是大幅缩短了计算单元与存储之间的物理距离，数据交换更快、延迟更低，有点像苹果M系列芯片。
最新消息显示，AI5将由台积电和三星共同代工，这个安排本身就很有意思。
它的逻辑很清晰：一方面分散供应链风险，万一某个代工厂出了状况，产能不会一下全部趴窝；另一方面在议价上也更有话语权。
当然，AI5从流片到真正装车还有不短的路要走。但可以确定的是，这颗芯片一旦上路，智能驾驶的天花板又要被推高一大截了。
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